- 专利标题: 电工合金零部件表面银合金镀层及其制备方法、电工合金零部件
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申请号: CN201710889800.7申请日: 2017-09-27
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公开(公告)号: CN107761059B公开(公告)日: 2020-01-31
- 发明人: 李洪涛 , 蒋百铃 , 张新宇 , 杨平 , 王文斌
- 申请人: 南京工业大学 , 陕西斯瑞新材料股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省南京市浦珠南路30号
- 专利权人: 南京工业大学,陕西斯瑞新材料股份有限公司
- 当前专利权人: 南京工业大学
- 当前专利权人地址: 江苏省南京市浦珠南路30号
- 代理机构: 南京钟山专利代理有限公司
- 代理商 李小静
- 主分类号: C23C14/32
- IPC分类号: C23C14/32 ; C23C14/16
摘要:
本发明公开了一种电工合金零部件表面银合金镀层及其制备方法、表面具有该银合金镀层的电工合金零部件,电工合金零部件表面的银合金镀层制备方法包括:(1)微弧离子镀设备抽真空、通过工作气体;(2)等离子体清洗;(3)沉积金属打底层;(4)沉积过渡层;(5)沉积Ag镀层。与现有电镀镀银技术相比,微弧离子镀镀银在硬件投入费用不增加的前提下,镀银工艺绿色、环保无排放;镀银工艺实施过程中可对银合金镀层中的成分、组织进行精确调控;获得的银合金镀层具有更好的结合强度、更高的表面光洁度、更优的镀层致密度等优点,可满足高、低压电器行业用电工合金零部件表面镀银之要求。
公开/授权文献
- CN107761059A 电工合金零部件表面银合金镀层及其制备方法、电工合金零部件 公开/授权日:2018-03-06
IPC分类: