Invention Grant
- Patent Title: 一种TM模介质谐振器
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Application No.: CN201710864379.4Application Date: 2017-09-22
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Publication No.: CN107768790BPublication Date: 2019-05-24
- Inventor: 李菲 , 孙守家 , 王波 , 冯宇宁 , 张祎煊 , 徐贺 , 刘军
- Applicant: 西安空间无线电技术研究所
- Applicant Address: 陕西省西安市长安区西街150号
- Assignee: 西安空间无线电技术研究所
- Current Assignee: 西安空间无线电技术研究所
- Current Assignee Address: 陕西省西安市长安区西街150号
- Agency: 中国航天科技专利中心
- Agent 陈鹏
- Main IPC: H01P7/10
- IPC: H01P7/10 ; H01P7/06

Abstract:
一种TM模介质谐振器,包括:顶端中空圆柱部分、底端中空圆柱部分和中空过渡部分;顶端中空圆柱部分外径为D,底端中空圆柱部分外径为d,顶端中空圆柱部分的外径D大于底端中空圆柱部分的外径d;中空过渡部分的上端连接顶端中空圆柱部分,下端连接底端中空圆柱部分,中空过渡部分的外径以固定锥角θ从D均匀缩小至d;顶端中空圆柱部分、底端中空圆柱部分和中空过渡部分的内径d1保持不变;其中,所述TM模介质谐振器的谐振频率通过打磨顶端中空圆柱部分的长度L1和底端中空圆柱部分的长度L2中的至少一个的长度来调整。
Public/Granted literature
- CN107768790A 一种TM模介质谐振器 Public/Granted day:2018-03-06
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