电解铜镀液组合物及其用法
Abstract:
本发明涉及在用于电子学应用的印刷电路板、IC衬底、半导体器件和玻璃器件的制造中用于铜和铜合金沉积的水性酸性镀液。本发明的镀液包含至少一种铜离子源、至少一种酸和至少一种胍化合物。所述镀液对于凹陷结构的镀铜和铜柱凸块结构的建立特别有用。
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