发明公开
- 专利标题: 一种细晶粒铜锡合金及其制备方法
- 专利标题(英): Fine grain copper-tin alloy and preparing method thereof
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申请号: CN201710890661.X申请日: 2017-09-27
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公开(公告)号: CN107794405A公开(公告)日: 2018-03-13
- 发明人: 邹军涛 , 冯巧丽 , 梁淑华 , 肖鹏 , 石浩
- 申请人: 西安理工大学
- 申请人地址: 陕西省西安市金花南路5号
- 专利权人: 西安理工大学
- 当前专利权人: 西安理工大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市金花南路5号
- 代理机构: 西安弘理专利事务所
- 代理商 胡燕恒
- 主分类号: C22C9/02
- IPC分类号: C22C9/02 ; C22C1/02
摘要:
本发明公开了一种细晶粒铜锡合金,按照质量百分比包括以下原料组分:10%-16%锡粉,0.1%-0.5%钛粉,余量为铜粉,上述各组份质量百分比之和为100%;其制备方法,包括以下步骤:步骤1,按照质量百分比称取以下组分:10%-16%锡粉,0.1%-0.5%钛粉,余量为铜粉;步骤2,将步骤1称取的各组份混合,进行模压压制,烧结,然后保温得到烧结体;步骤3,将步骤2得到的烧结体进行表面处理;步骤4,将经过步骤3处理后的烧结体进行感应熔炼,使合金化的烧结体加热至熔融态,保温,搅拌,快速冷却,得到细晶粒铜锡合金。通过本发明制备方法可以得到晶粒细化、组织均匀的铜锡合金。
公开/授权文献
- CN107794405B 一种细晶粒铜锡合金及其制备方法 公开/授权日:2020-03-31