- 专利标题: 一种用于制备高结合强度低孔隙率涂层的碳化钨热喷涂粉末
- 专利标题(英): Tungsten carbide thermal spraying powder for preparing coating with high bonding strength and low porosity
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申请号: CN201711123412.4申请日: 2017-11-14
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公开(公告)号: CN107794483A公开(公告)日: 2018-03-13
- 发明人: 高峰 , 李杰 , 沈婕 , 卢晓亮 , 胡宇
- 申请人: 北京矿冶研究总院 , 北矿新材科技有限公司
- 申请人地址: 北京市丰台区南四环西路188号总部基地十八区23号楼
- 专利权人: 北京矿冶研究总院,北矿新材科技有限公司
- 当前专利权人: 北京矿冶研究总院,北矿新材科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市丰台区南四环西路188号总部基地十八区23号楼
- 代理机构: 北京凯特来知识产权代理有限公司
- 代理商 郑立明; 付久春
- 主分类号: C23C4/06
- IPC分类号: C23C4/06 ; B22F1/00
摘要:
本发明公开了一种用于制备高结合强度低孔隙率涂层的碳化钨热喷涂粉末及其制备方法,该粉末由以下组分组成:碳化钨基金属陶瓷粉末和占该碳化钨基金属陶瓷粉末总重量0.3~2%的金属单质粉末;其中,金属单质粉末附着在所述碳化钨基金属陶瓷粉末的表面。该热喷涂粉末喷涂过程中金属单质粉末在高温焰流的环境下与喷涂气氛中的氧发生放热反应,反应放出的热量提高了粉末颗粒的表面温度,提高粉末在不同工艺条件下的熔融程度,喷涂粉末的扁平化效果更好,从而提高了扁平化颗粒之间的结合强度,降低涂层的孔隙率,很好的解决了现有热喷涂粉末喷涂过程中涂层结合强度低、孔隙率高的问题。
公开/授权文献
- CN107794483B 一种用于制备高结合强度低孔隙率涂层的碳化钨热喷涂粉末 公开/授权日:2020-07-24
IPC分类: