一种多目标感知的智能传感器
摘要:
本发明涉及一种多目标感知的智能传感器,包括封装衬底,所述封装衬底一端设置有外接端口,所述封装衬底上侧面设置有插入层,所述插入层均匀设置有水平通孔,所述插入层穿设有TSV,所述TSV上端设置微凸块,所述插入层上侧设置有第一CMOS信号处理电路、第二CMOS信号处理电路、RF芯片、物理传感器、处理器和3D内存芯片,所述第二CMOS信号处理电路上侧设置化学传感器,所述第二CMOS信号处理电路与所述化学传感器电连接,所述第一CMOS信号处理电路与所述物理传感器电连接,所述第一CMOS信号处理电路和第二CMOS信号处理电路均与处理器连接,所述处理器还分别连接RF芯片和3D内存芯片;本发明具有集成度高、协同性强、成本低、体积小、稳定可靠的优点。
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