被保护免受后面攻击的芯片

Invention Grant

Abstract:

本公开涉及被保护免受后面攻击的芯片，例如，本公开涉及一种半导体芯片，该半导体芯片包括从前面到背面穿过该芯片的至少两个绝缘通孔(8)，其中，在该后面侧上，这些通孔连接至同一导电带(12)并且在该前面侧上，每个通孔通过电介质层(6)与导电焊盘(3，4)分离开。

Public/Granted literature

Information query

Chinese Patent Announcement Global Dossier Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L23/00	半导体或其他固态器件的零部件（H01L25/00优先）