发明公开
CN107799665A 薄膜封装结构、显示器件及封装方法
无效 - 驳回
- 专利标题: 薄膜封装结构、显示器件及封装方法
- 专利标题(英): Thin film packaging structure, display device and packaging method
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申请号: CN201711017478.5申请日: 2017-10-26
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公开(公告)号: CN107799665A公开(公告)日: 2018-03-13
- 发明人: 岳晗 , 陈小川 , 玄明花 , 王伟
- 申请人: 京东方科技集团股份有限公司
- 申请人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 专利权人: 京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人: 京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 代理机构: 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 许静; 刘伟
- 主分类号: H01L51/52
- IPC分类号: H01L51/52 ; H01L27/32
摘要:
本发明提供了一种薄膜封装结构、显示器件及显示器件的封装方法,所述薄膜封装结构具有与待封装基板的显示区域对应的中间部及与待封装基板的周边区域对应的边缘部,所述薄膜封装结构包括:用于覆盖于待封装基板上的第一无机薄膜;形成于所述第一无机薄膜上的有机薄膜;及,覆盖于所述有机薄膜上的第二无机薄膜;其中,所述薄膜封装结构还包括:用于在形成所述有机薄膜时,对流动性有机材料进行阻挡的阻挡结构,所述阻挡结构位于所述边缘部,并环绕所述中间部。本发明既能够保证薄膜封装结构中有机材料充分流动扩散,在AA区完全平坦,又可以将有机材料仅限定在AA区之外的一定区域内流动扩散,实现窄边框。
IPC分类: