发明公开
- 专利标题: 部件搭载装置以及部件搭载方法
- 专利标题(英): Component placing apparatus and method for placing component
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申请号: CN201710800229.7申请日: 2017-09-06
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公开(公告)号: CN107809899A公开(公告)日: 2018-03-16
- 发明人: 足立聪 , 龟田明
- 申请人: 松下知识产权经营株式会社
- 申请人地址: 日本国大阪府
- 专利权人: 松下知识产权经营株式会社
- 当前专利权人: 松下知识产权经营株式会社
- 当前专利权人地址: 日本国大阪府
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 刘文海
- 优先权: 2016-175120 2016.09.08 JP
- 主分类号: H05K13/02
- IPC分类号: H05K13/02
摘要:
本发明提供部件搭载装置以及部件搭载方法。利用基板保持工作台保持基板的中央区域的下表面,并利用支承工作台保持基板的端部区域(设置有部件搭载部的区域)的下表面。然后,在使基板保持工作台与支承工作台一起移动而使部件搭载部位于作业位置后,搭载头将部件从上方按压于部件搭载部,从而将部件搭载于基板。然后,在此期间,吸引机构通过在支承工作台的上表面开设的多个吸引口来吸引支承工作台支承的基板的端部区域。
公开/授权文献
- CN107809899B 部件搭载装置以及部件搭载方法 公开/授权日:2021-01-26