Invention Publication
CN107818728A 电子铅封
无效 - 驳回
- Patent Title: 电子铅封
- Patent Title (English): Electronic lead seal
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Application No.: CN201711247817.9Application Date: 2017-12-01
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Publication No.: CN107818728APublication Date: 2018-03-20
- Inventor: 李连昌 , 刘永华 , 彭全昌
- Applicant: 佳一电气有限公司
- Applicant Address: 浙江省台州市仙居县福应街道永安工业集聚区丰溪中路38号
- Assignee: 佳一电气有限公司
- Current Assignee: 佳一电气有限公司
- Current Assignee Address: 浙江省台州市仙居县福应街道永安工业集聚区丰溪中路38号
- Agency: 北京智桥联合知识产权代理事务所
- Agent 洪余节
- Main IPC: G09F3/03
- IPC: G09F3/03

Abstract:
本发明公开了一种电子铅封,包括铅封本体和铅封线;该电子铅封还包括铅封状态监测装置,铅封状态监测装置包括铅封检测模块、MCU、无线通讯模块以及电源模块,铅封检测模块用于检测铅封是否被破坏,电源模块为MCU、铅封检测模块及无线通讯模块提供电能,无线通讯模块用于向服务器发送铅封被破坏的信号,铅封检测模块及无线通讯模块均与MCU电连接,MCU通过铅封检测模块检测到铅封被破坏时,MCU通过无线通讯模块向服务器发送铅封被破坏的信号。本发明中的电子铅封结构合理,在使用时能实现实时监控铅封状态,从而在铅封损坏时利于及时采取防护措施,减小损失。
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