发明公开
- 专利标题: 电镀废水处理工艺及其专用装置
- 专利标题(英): Electroplating wastewater processing technology and special-purpose apparatus thereof
-
申请号: CN201710880808.7申请日: 2017-09-26
-
公开(公告)号: CN107840509A公开(公告)日: 2018-03-27
- 发明人: 胡君杰 , 周耀水 , 夏俊方 , 方小琴 , 韩粒 , 肖龙博 , 陆魁
- 申请人: 上海晶宇环境工程股份有限公司
- 申请人地址: 上海市虹口区松花江路2601号1幢A区401室
- 专利权人: 上海晶宇环境工程股份有限公司
- 当前专利权人: 上海晶宇环境工程股份有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市虹口区松花江路2601号1幢A区401室
- 代理机构: 上海诺衣知识产权代理事务所
- 代理商 韩国辉
- 主分类号: C02F9/10
- IPC分类号: C02F9/10 ; C02F103/16 ; C02F101/20 ; C02F101/18
摘要:
本发明公开了一种电镀废水处理工艺及其专用装置,将电镀废水分为含铬废水、含镍废水、含氰废水及综合废水进行分类处理,即含铬废水分别经过还原反应、混凝沉淀后进入中间混合系统;含镍废水分别经过氧化破络合、混凝沉淀、深度处理后进入中间混合系统;含氰废水经过氧化破氰后与综合废水混合后进入混凝沉淀系统,经混凝沉淀后进入中间混合系统进行混合得到混合废水。混合废水进行反渗透膜分离,得到的产水回用,浓缩液进行蒸发结晶,最终得到结晶盐。本发明可循环用于生产线,得到的结晶盐,可回收利用。