发明公开
- 专利标题: 一种LED车灯导热封装结构、LED车灯及制造方法
- 专利标题(英): LED vehicle lamp heat-conductive packaging structure, LED vehicle lamp and manufacturing method
-
申请号: CN201711183083.2申请日: 2017-11-23
-
公开(公告)号: CN107845722A公开(公告)日: 2018-03-27
- 发明人: 董翊 , 梅泽群
- 申请人: 麦科勒(滁州)新材料科技有限公司
- 申请人地址: 安徽省滁州市世纪大道801号昭阳工业园10号楼
- 专利权人: 麦科勒(滁州)新材料科技有限公司
- 当前专利权人: 麦科勒(滁州)新材料科技有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省滁州市世纪大道801号昭阳工业园10号楼
- 代理机构: 南京知识律师事务所
- 代理商 蒋海军
- 主分类号: H01L33/64
- IPC分类号: H01L33/64 ; H01L33/62 ; H01L33/00 ; F21S41/141
摘要:
本发明提供一种LED车灯导热封装结构、LED车灯及制造方法,LED车灯导热封装结构包括LED芯片、至少两根热管,相邻热管之间相互绝缘;所述LED芯片安装在相邻的两根热管上,LED芯片的正、负极分别与其中一根热管连接,所述热管作为LED芯片的导电通道,LED芯片采用倒装芯片。本发明采用热电一体的结构,将LED芯片直接焊在热管上,去除了原先所有的介质,LED芯片与热管之间只保留了薄薄的焊接芯片的焊锡层,芯片产生的热量透过薄薄的金属锡直接传导到热管上,热阻大大降低,最大限度地发挥了热管优异的导热性能,最大限度地降低了芯片的温度,同时,热管也是LED芯片的供电通道。
IPC分类: