一种LED车灯导热封装结构、LED车灯及制造方法
摘要:
本发明提供一种LED车灯导热封装结构、LED车灯及制造方法,LED车灯导热封装结构包括LED芯片、至少两根热管,相邻热管之间相互绝缘;所述LED芯片安装在相邻的两根热管上,LED芯片的正、负极分别与其中一根热管连接,所述热管作为LED芯片的导电通道,LED芯片采用倒装芯片。本发明采用热电一体的结构,将LED芯片直接焊在热管上,去除了原先所有的介质,LED芯片与热管之间只保留了薄薄的焊接芯片的焊锡层,芯片产生的热量透过薄薄的金属锡直接传导到热管上,热阻大大降低,最大限度地发挥了热管优异的导热性能,最大限度地降低了芯片的温度,同时,热管也是LED芯片的供电通道。
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