发明授权
- 专利标题： 含金属微粒的组合物
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申请号： CN201680040603.1申请日： 2016-07-08
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公开(公告)号： CN107848077B公开(公告)日： 2020-12-15
- 发明人: 石井智纮 , 藤原英道
- 申请人： 古河电气工业株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 古河电气工业株式会社
- 当前专利权人： 古河电气工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 北京同达信恒知识产权代理有限公司
- 代理商 黄志华; 洪秀川
- 优先权： 2015-137884 20150709 JP
- 国际申请： PCT/JP2016/070247 2016.07.08
- 国际公布： WO2017/007011 JA 2017.01.12
- 进入国家日期： 2018-01-09
- 主分类号： B23K35/22
- IPC分类号： B23K35/22 ; B22F1/02 ; B23K35/26 ; C22C13/00 ; H01B1/00 ; H01B1/22 ; B23K35/28 ; C22C12/00 ; C22C18/00
摘要：
本发明提供在较低温下实现电子部件等的金属间的接合，在接合后有机物残量少，并且实现高强度的接合的含金属微粒的组合物。含金属微粒的组合物，具有：由被覆物(C)被覆表面的至少一部分或者全部、且一次粒子的粒径为1～500nm的、含有体熔点超过420℃的金属元素(M)的金属微粒(P1)；含有体熔点为420℃以下的金属或合金的低熔点金属粉(P2)；和从金属微粒(P1)表面上使被覆物(C)分解除去的活化剂(A)。
公开/授权文献
- CN107848077A 含金属微粒的组合物 公开/授权日：2018-03-27
