用于化学机械平坦化应用的粘合剂
摘要:
描述了在化学机械平坦化(CMP)应用中的抛光垫中使用的粘合剂。所述粘合剂包括粘合剂组分并且显示出具体的性质。还描述了含有所述粘合剂的转移带、使用所述粘合剂的CMP垫、以及相关的使用方法。
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