Invention Grant
- Patent Title: 半导体设备子组件
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Application No.: CN201780000603.3Application Date: 2017-01-23
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Publication No.: CN107851643BPublication Date: 2020-08-28
- Inventor: R·A·辛普森
- Applicant: 丹尼克斯半导体有限公司 , 株洲中车时代电气股份有限公司
- Applicant Address: 英国林肯郡
- Assignee: 丹尼克斯半导体有限公司,株洲中车时代电气股份有限公司
- Current Assignee: 丹尼克斯半导体有限公司,株洲中车时代电气股份有限公司
- Current Assignee Address: 英国林肯郡
- Agency: 永新专利商标代理有限公司
- Agent 李隆涛
- Priority: PCT/GB2016/051842 2016.06.20 GB
- International Application: PCT/GB2017/050169 2017.01.23
- International Announcement: WO2017/220955 EN 2017.12.28
- Date entered country: 2017-07-17
- Main IPC: H01L25/11
- IPC: H01L25/11
Abstract:
本发明公开一种半导体设备子组件，包括：彼此之间横向间隔开的多个半导体单元，多个导电块，其中，每一导电块与每一半导体单元操作地耦连；与每一导体块操作地耦连的导电可延展层，其中，所述多个导电块位于导电可延展层和所述多个半导体单元之间。在使用时，所述多个导电块的至少一些配置成当预定压力被施加在半导体设备子组件时，将压力施加在导电可延展层上。
Public/Granted literature
- CN107851643A 半导体设备子组件 Public/Granted day:2018-03-27
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IPC分类:
