- 专利标题: 一种硅烷交联型半导电屏蔽材料及其制备方法和应用
- 专利标题(英): Silane cross-linked semi-conductive shielding material as well as preparation method and application thereof
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申请号: CN201711283145.7申请日: 2017-12-07
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公开(公告)号: CN107868328A公开(公告)日: 2018-04-03
- 发明人: 钱其琨 , 童晨 , 顾金云 , 陈敏 , 栾珊珊 , 金晓辉
- 申请人: 江苏德威新材料股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市太仓市沙溪镇沙南东路99号
- 专利权人: 江苏德威新材料股份有限公司
- 当前专利权人: 江苏德威新材料股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市太仓市沙溪镇沙南东路99号
- 代理机构: 苏州创元专利商标事务所有限公司
- 代理商 孙仿卫
- 主分类号: C08L23/08
- IPC分类号: C08L23/08 ; C08L23/06 ; C08K13/02 ; C08K3/04 ; C08K5/5425 ; C08K5/134 ; C08K5/526 ; C08K5/14 ; C08K5/20 ; H01B3/44
摘要:
本发明公开了一种硅烷交联型半导电屏蔽材料及其制备方法和应用,半导电屏蔽材料由质量比为2~5︰1的A料和B料混合后在水中交联而制成;以重量份计,所述A料的原料包括乙烯丙烯酸丁酯共聚物、双峰聚乙烯、导电炭黑、抗氧剂、硅烷、引发剂、润滑剂和分散剂;B料的原料包括双峰聚乙烯和水解催化剂;乙烯丙烯酸丁酯共聚物中的丙烯酸丁脂含量为10~30%,双峰聚乙烯的熔融指数为0.1~20g/10min;制备:分别制备A料和B料,然后按质量比在水中交联而成;应用:其在电线、电缆架空绝缘材料中的应用;本发明的半导电屏蔽材料具有较高的耐温等级、较好的机械强度以及较低的体积电阻率等性能,其具有制备条件温和,反应速度快等优点。
公开/授权文献
- CN107868328B 一种硅烷交联型半导电屏蔽材料及其制备方法和应用 公开/授权日:2020-04-07