发明公开

  • 专利标题: 电路板钻具
  • 专利标题(英): Circuit board drilling tool
  • 申请号: CN201710995085.5
    申请日: 2017-10-23
  • 公开(公告)号: CN107876840A
    公开(公告)日: 2018-04-06
  • 发明人: 孙超
  • 申请人: 孙超
  • 申请人地址: 新疆维吾尔自治区哈密市伊州区前进西路碧绿花园15号楼1单元501号
  • 专利权人: 孙超
  • 当前专利权人: 孙超
  • 当前专利权人地址: 新疆维吾尔自治区哈密市伊州区前进西路碧绿花园15号楼1单元501号
  • 主分类号: B23B51/00
  • IPC分类号: B23B51/00
电路板钻具
摘要:
本发明涉及一种用于PCB印制基板加工的电路板钻具,包括钻头钻身,在钻头钻身上开有三条螺旋上升的排屑槽,长排屑槽从钻尖的位置处螺旋延伸到钻身的末端,短排屑槽设置在钻身前段上,短排屑槽和长排屑槽由于螺旋角度不同呈不平行但最终相交设置,巾背排屑槽设置在长排屑槽和短排屑槽相交后的巾背上,最终短排屑槽和巾背排屑槽两者由分离状态跟长排屑槽交汇,钻尖设置为单一主切屑刃;而排屑槽不同宽度,不同螺旋角度,达到辅助钻头稳定进行切削作业、快速排出废屑的目的,提升钻孔品质,保证空壁粗糙度,具有刚性较好、孔位精度较高、空壁粗糙度能满足需求,且不易断针的优点。
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