Invention Grant
- Patent Title: 一种柔性线路板的电镀方法
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Application No.: CN201710981579.8Application Date: 2017-10-20
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Publication No.: CN107881546BPublication Date: 2019-06-14
- Inventor: 刘新华 , 李真瑞
- Applicant: 江西鑫力华数码科技有限公司
- Applicant Address: 江西省吉安市永新县茅坪返乡创业园
- Assignee: 江西鑫力华数码科技有限公司
- Current Assignee: 江西鑫力华数码科技有限公司
- Current Assignee Address: 江西省吉安市永新县茅坪返乡创业园
- Main IPC: C25D15/00
- IPC: C25D15/00 ; C25D17/10 ; C25D5/00
Abstract:
本发明公开了一种柔性线路板的电镀方法,包括含石墨烯电镀液的配制‑柔性线路板表面的预处理‑柔性线路板电镀,本柔性线路板在电镀过程中电镀液中添加了石墨烯,石墨烯是一种由碳原子以sp2杂化方式形成的蜂窝状平面薄膜,其十分良好的强度、柔韧、导电、导热、光学特性等特性,通过匹配的本发明柔性线路板的电镀方法,能够在柔性电路板上形成良好的薄膜,提升了电路板的强度、韧性、导电性和导热性能。
Public/Granted literature
- CN107881546A 一种柔性线路板的电镀方法 Public/Granted day:2018-04-06
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