Invention Grant
- Patent Title: 一种共晶焊接工艺及用于实现该工艺中冷却工艺的冷却箱
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Application No.: CN201711120396.3Application Date: 2017-11-14
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Publication No.: CN107914102BPublication Date: 2019-11-01
- Inventor: 周理明 , 倪洋 , 王毅
- Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
- Applicant Address: 江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期
- Assignee: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
- Current Assignee: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期
- Agency: 扬州市苏为知识产权代理事务所
- Agent 周全
- Main IPC: H01L21/60
- IPC: H01L21/60 ; B23K37/00 ; B23K101/36
Abstract:
一种共晶焊接工艺及用于实现该工艺中冷却工艺的冷却箱。涉及芯片加工工艺领域。提出了一种稳定性好、逻辑清晰且加工效率高,使用后了有效避免出现“飞芯”问题,从而大幅降低废品率、提升产品品质的共晶焊接工艺。用于将芯片焊接在框架上,芯片和框架均在轨道单向行走,共晶焊接工艺包括预热工艺、升温工艺、回流工艺和冷却工艺,轨道分为预热段、升温段、回流段和冷却段,冷却工艺为使框架和芯片在冷却段上匀速行走,冷却段沿物料行走方向平均分为冷却段一、冷却段二、冷却段三和冷却段四,冷却段一、冷却段二、冷却段三下方通入温度依次递减的冷却气体,冷却段四处在室温环境中。本发明大幅降低废品率、提升产品品质。
Public/Granted literature
- CN107914102A 一种共晶焊接工艺及用于实现该工艺中冷却工艺的冷却箱 Public/Granted day:2018-04-17
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IPC分类: