发明授权
- 专利标题: 一种钼铼合金箔材微束等离子弧焊接方法
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申请号: CN201711437708.3申请日: 2017-12-26
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公开(公告)号: CN107931806B公开(公告)日: 2020-09-08
- 发明人: 刘鹏 , 孙思宇 , 霍玉双 , 史传伟 , 徐淑波 , 孙星 , 任国成
- 申请人: 山东建筑大学
- 申请人地址: 山东省济南市临港区凤鸣路1000号山东建筑大学材料学院
- 专利权人: 山东建筑大学
- 当前专利权人: 山东建筑大学
- 当前专利权人地址: 山东省济南市临港区凤鸣路1000号山东建筑大学材料学院
- 主分类号: B23K10/02
- IPC分类号: B23K10/02 ; B23K103/08
摘要:
本发明属于金属材料焊接领域,尤其涉及一种钼铼合金箔材的微束等离子弧焊接方法,具体指一种厚度小于0.18mm钼铼合金箔材。该方法采用脉冲微束等离子弧焊接,将待焊工件装配在工装夹具上,有电机系统带动焊枪在焊缝上方沿焊缝向前移动,实现焊接。采用本发明,可以实现厚度小于0.18mm钼铼合金箔材的有效连接,获得无气孔、无裂纹等缺陷的焊接接头,接头质量稳定。且本发明工艺简单、成本较低,能够满足对钼铼合金箔材焊接接头质量和使用强度的要求。
公开/授权文献
- CN107931806A 一种钼铼合金箔材微束等离子弧焊接方法 公开/授权日:2018-04-20