发明公开
CN107936368A 一种复合导电封装材料的制备方法
无效 - 撤回
- 专利标题： 一种复合导电封装材料的制备方法
- 专利标题（英）： Preparation method of composite conductive packaging material
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申请号： CN201711199711.6申请日： 2017-11-26
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公开(公告)号： CN107936368A公开(公告)日： 2018-04-20
- 发明人: 不公告发明人
- 申请人： 苏州南尔材料科技有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市相城区元和街道万客隆商城7幢399室
- 专利权人： 苏州南尔材料科技有限公司
- 当前专利权人： 苏州南尔材料科技有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市相城区元和街道万客隆商城7幢399室
- 主分类号： C08L23/12
- IPC分类号： C08L23/12 ; C08L67/04 ; C08L27/06 ; C08L83/05 ; C08K13/06 ; C08K9/02 ; C08K7/06 ; C08K3/04 ; C08K3/08 ; C08K3/34
摘要：
本发明公开了一种复合导电封装材料的制备方法，所述导电封装材料中的碳化物体积百分比占较高，所得产品导电性能优良、柔性好、可塑性强，且具有良好的分散性、相容性和耐热性。
