- 专利标题: 一种轻剥离力的无溶剂型有机硅离型剂及制备方法和应用
- 专利标题(英): Light release force solvent-free organic silicon release agent as well as preparation method and application
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申请号: CN201711382950.5申请日: 2017-12-20
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公开(公告)号: CN107936830A公开(公告)日: 2018-04-20
- 发明人: 胡继文 , 李广森 , 魏彦龙 , 涂园园 , 黄振祝 , 林树东 , 欧明 , 吕满庚
- 申请人: 中科院广州化学有限公司 , 中科院广州化学有限公司南雄材料生产基地 , 中科院广州化学所韶关技术创新与育成中心 , 南雄中科院孵化器运营有限公司 , 中国科学院大学
- 申请人地址: 广东省广州市天河区兴科路368号
- 专利权人: 中科院广州化学有限公司,中科院广州化学有限公司南雄材料生产基地,中科院广州化学所韶关技术创新与育成中心,南雄中科院孵化器运营有限公司,中国科学院大学
- 当前专利权人: 国科广化(南雄)新材料研究院有限公司 国科广化精细化工孵化器(南雄)有限公司 国科广化韶关新材料研究院,中科院广州化学有限公司
- 当前专利权人地址: 510650 广东省广州市天河区兴科路368号
- 代理机构: 广州市华学知识产权代理有限公司
- 代理商 杨燕瑞
- 主分类号: C09D183/07
- IPC分类号: C09D183/07 ; C09D183/05 ; C09D7/63 ; C09J7/40
摘要:
本发明属于离型材料领域,公开了一种轻剥离力的无溶剂型有机硅离型剂及其制备方法和应用。本发明的轻剥离力的无溶剂型有机硅离型剂包含以下质量份组分:乙烯基聚硅氧烷100份;含氢聚硅氧烷2~20份;锚固剂2~10份;含氟离型力调节剂2~10份;铂类催化剂2~10份;其中,乙烯基聚硅氧烷和含氢聚硅氧烷的官能团比H/Vi=1.0~5.0。本发明离型剂可应用于离型纸中。由本发明离型剂制备得到的离型纸具有超轻剥离力,常温剥离力可低至1.3g/25mm,老化剥离力可低至1.7g/25mm,离型性能稳定,可用于实际生产加工方面,解决某些电子加工行业某些应用场景中对超轻剥离力的要求。
公开/授权文献
- CN107936830B 一种轻剥离力的无溶剂型有机硅离型剂及制备方法和应用 公开/授权日:2019-11-22
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