一种耐高温高压UHF_RFID标签的制作工艺
摘要:
本发明涉及一种耐高温高压UHF_RFID标签的制作工艺,该制作工艺采用喷射300℃以上的高分子材料进行UHF_RFID标签的灌封。本发明制作的标签高分子材料固化后可以有效保护RFID芯片等内部结构,射频标签可经受175℃、100MPa的高温高压环境考验;该发明结构简单,安装方便,具有废品率低、成本低的优势。
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