本公开提供了封装结构及其制作方法、对所述封装结构进行封装缺陷检测的方法、OLED器件和显示装置。所述封装结构包括：第一盖板和第二盖板；封框胶，用于密封第一盖板和第二盖板之间的空间；吸水检测材料，位于封框胶所密封的空间内；第一电极，该第一电极的一端与吸水检测材料的一部分连接，并且该第一电极的另一端延伸到封框胶所密封的空间之外；以及第二电极，该第二电极的一端与吸水检测材料的另一部分连接，并且该第二电极的另一端延伸到封框胶所密封的空间之外。