发明公开
- 专利标题: 一种温度补偿衰减器
- 专利标题(英): Temperature compensation attenuator
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申请号: CN201711110391.2申请日: 2017-11-09
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公开(公告)号: CN107946712A公开(公告)日: 2018-04-20
- 发明人: 廖进福 , 沓世我 , 付振晓 , 杨曌 , 罗俊尧 , 李保昌
- 申请人: 广东风华高新科技股份有限公司
- 申请人地址: 广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城
- 专利权人: 广东风华高新科技股份有限公司
- 当前专利权人: 广东风华高新科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城
- 代理机构: 广州三环专利商标代理有限公司
- 代理商 周全英; 郝传鑫
- 主分类号: H01P1/30
- IPC分类号: H01P1/30 ; H01P1/22
摘要:
本发明涉及一种温度补偿衰减器,其包括基片,所述基片上设有第一热敏电阻、第二热敏电阻、信号电极和地电极,所述第一热敏电阻为薄膜PTC热敏电阻;所述第二热敏电阻由至少一层导电层和至少一层薄膜NTC热敏电阻交替堆叠而形成,且最底层的所述导电层设于所述基片和最底层的所述薄膜NTC热敏电阻之间;所述信号电极与所述第一热敏电阻和薄膜NTC热敏电阻分别电连接,所述地电极与所述第一热敏电阻或所述薄膜NTC热敏电阻电连接。本发明通过至少一层导电层和至少一层薄膜NTC热敏电阻交替堆叠而形成第二热敏电阻,这样可以在较大范围内灵活调节整体的阻值及电阻温度系数,从而实现温补衰减器的薄膜化及系列化。
公开/授权文献
- CN107946712B 一种温度补偿衰减器 公开/授权日:2020-12-25