一种环氧有机硅改性光固化LED封装胶及其制备方法，它涉及一种LED封装胶。本发明的目的是要解决有机硅封装胶成本高和环氧树脂LED封装胶质脆、高低温稳定性差，热固化过程缓慢的问题。一种环氧有机硅改性光固化LED封装胶按重量份数由环氧有机硅低聚物、脂环族环氧树脂、活性稀释剂、紫外吸收剂、光固化引发剂、光敏剂和消泡剂制备而成。方法：一、称料；二、混料。本发明制备的一种环氧有机硅改性光固化LED封装胶在25℃下的粘度为405cP～1120cP，在25℃下的剪切强度22MPa～30MPa，玻璃化转变温度210℃～230℃。本发明可获得一种环氧有机硅改性光固化LED封装胶。