Invention Grant
- Patent Title: 一种用于连接液氦温区和常温温区的氦气通道结构
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Application No.: CN201810027474.3Application Date: 2018-01-11
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Publication No.: CN107978414BPublication Date: 2024-06-04
- Inventor: 胡锐 , 丁开忠 , 冯汉升 , 毕延芳 , 陈永华 , 李君君 , 邹春龙 , 李蕾 , 张华辉 , 刘旭峰
- Applicant: 合肥中科离子医学技术装备有限公司
- Applicant Address: 安徽省合肥市高新区望江西路860号创新大厦816室
- Assignee: 合肥中科离子医学技术装备有限公司
- Current Assignee: 合肥中科离子医学技术装备有限公司
- Current Assignee Address: 安徽省合肥市高新区望江西路860号创新大厦816室
- Agency: 合肥正则元起专利代理事务所
- Agent 韩立峰
- Main IPC: H01F6/04
- IPC: H01F6/04 ; F25D3/10

Abstract:
本发明公开了一种用于连接液氦温区和常温温区的氦气通道结构,包括氦气通道组件和通道内部隔热组件,通过将常温端向低温端的导热路径转移到冷屏上降低液氦容器的漏热;固体传导漏热:热量从室温端传导到热沉上,热沉通过导热连接件将热量传到导低温超导磁体系统的冷屏上;辐射漏热:由于通道内隔热组件中的热截止挡光板与氦气通道中热沉相接触,液氦辐射漏热的高温面将从室温法兰面变成热截止挡光板和挡光板上,大大降低通道中的辐射漏热;气体传导漏热:氦气气体漏热的高温端也从室温面变成热截止挡光板上,大大降低通道中的气体漏热。
Public/Granted literature
- CN107978414A 一种用于连接液氦温区和常温温区的氦气通道结构 Public/Granted day:2018-05-01
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