发明授权
- 专利标题: 一种气体分流合流装置
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申请号: CN201711121821.0申请日: 2017-11-14
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公开(公告)号: CN107988587B公开(公告)日: 2020-04-24
- 发明人: 周仁 , 张宝戈 , 孙泽江 , 徐建
- 申请人: 沈阳拓荆科技有限公司
- 申请人地址: 辽宁省沈阳市浑南区水家900号
- 专利权人: 沈阳拓荆科技有限公司
- 当前专利权人: 拓荆科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 辽宁省沈阳市浑南区水家900号
- 代理机构: 沈阳维特专利商标事务所
- 代理商 甄玉荃
- 主分类号: C23C16/44
- IPC分类号: C23C16/44 ; C23C16/455 ; H01L21/67
摘要:
本发明涉及半导体薄膜沉积设备技术领域,具体地说是一种可通入多种工艺气体的气体分流合流装置,包括合流阀、分流阀及清洗阀,所述的合流阀上设有多个进气口与一个出气口,所述的一个进气口连接一清洗阀,其余进气口分别对应连接一分流阀。所述合流阀、分流阀及清洗阀内均设有多条彼此独立的进气、出气管道。本发明的优势在于。本装置集分流阀,合流阀及清洗阀为一体,同时实现了工艺气体的分流,阀与阀之间用直接焊接取代VCR以获得最短连接距离降低了阀体内最短的气体停滞时间与滞留空间,同时在本装置上设有加热基板,可以有效的防止液态源气体在阀体及管路内凝结。
公开/授权文献
- CN107988587A 一种气体分流合流装置 公开/授权日:2018-05-04
IPC分类: