Invention Publication

  • Patent Title: 拼装式散热片单体结构
  • Patent Title (English): Split mounting type cooling fin single structure
  • Application No.: CN201711165322.1
    Application Date: 2017-11-21
  • Publication No.: CN107990403A
    Publication Date: 2018-05-04
  • Inventor: 朱敏
  • Applicant: 成都西河散热器厂
  • Applicant Address: 四川省成都市西河工业园区
  • Assignee: 成都西河散热器厂
  • Current Assignee: 成都西河散热器厂
  • Current Assignee Address: 四川省成都市西河工业园区
  • Main IPC: F24D19/00
  • IPC: F24D19/00
拼装式散热片单体结构
Abstract:
本发明公开了拼装式散热片单体结构,包括板体,所述板体的相对两端分别设置第一加厚层、第二加厚层;所述第一加厚层的两侧分别设置N个第一凹槽、N个第一凸起,所述第一凹槽和第一凸起一一正对且相互匹配,其中N≥3;所述第二加厚层的两侧分别设置一个第二凹槽、一个第二凸起,所述第二凹槽和第二凸起相互正对且匹配;所述第一加厚层、第二加厚层的宽度相同;所述第一凹槽、第二凹槽位于板体的同一侧,所述第一凸起、第二凸起位于板体的另一侧。本发明的目的在于提供拼装式散热片单体结构,以解决现有技术中散热片无法灵活更换使用地点的问题,实现提高散热片的使用灵活性的目的。
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