Invention Publication
CN108009317A 一种复合材料的热导率研究仿真和建模方法
失效 - 放弃专利权
- Patent Title: 一种复合材料的热导率研究仿真和建模方法
- Patent Title (English): Simulating and modeling method for research on heat conductivity of composite materials
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Application No.: CN201711098052.7Application Date: 2017-11-09
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Publication No.: CN108009317APublication Date: 2018-05-08
- Inventor: 李晓拓 , 肖文凯 , 翟显 , 范桃桃 , 何鹏 , 马鹏飞 , 罗序军
- Applicant: 武汉大学
- Applicant Address: 湖北省武汉市武昌区珞珈山街16号
- Assignee: 武汉大学
- Current Assignee: 武汉大学
- Current Assignee Address: 湖北省武汉市武昌区珞珈山街16号
- Agency: 北京科亿知识产权代理事务所
- Agent 汤东凤
- Main IPC: G06F17/50
- IPC: G06F17/50 ; G06T17/00

Abstract:
本发明公开了一种复合材料的热导率研究仿真和建模方法,包括可控性单根碳纳米管模型自动化生成、可控性团聚碳纳米管模型自动化生成和有限元计算,与现有技术相比,本发明采用有限元法建立空间弯曲随机分布碳纳米管/环氧树脂复合材料三维数值模型揭示其导热机理,主要保护可控性碳纳米管的自动化生成过程的仿真和建模方法,为将来的技术研究奠定基础。
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