本发明涉及一种LED封装结构，该结构包括：LED底板(11)；第一硅胶层(12)，设置于所述LED底板(11)上；透镜区(13)，设置于所述第一硅胶层(12)上；第二硅胶层(14)，设置于所述第一硅胶层(12)和所述透镜区(13)上。本发明提供的LED封装结构采用荧光粉与LED芯片分离的工艺，解决了高温引起的荧光粉的量子效率下降的问题；与LED芯片接触的硅胶为耐高温的硅胶，解决了硅胶老化发黄引起的透光率下降的问题；同时，本发明提供的硅胶球呈矩形或者菱形均匀排列，可以保证光源的光线在集中区均匀分布。