发明授权

电子装置
摘要:
本发明公开的电子装置包括机壳、输入输出模组、振动模组和压电元件。输入输出模组设置在机壳内,输入输出模组包括封装壳体、红外补光灯、接近红外灯、接近传感器及光感器。封装壳体包括封装基板,红外补光灯、接近红外灯及光感器封装在封装壳体内并由封装基板承载。红外补光灯与接近红外灯可以不同功率发射红外光线,接近传感器用于接收反射的红外光进行红外测距,光感器用于接收可见光检测光强。振动模组安装在机壳上,压电元件与振动模组结合并与输入输出模组间隔,压电元件在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。输入输出模组的集成度较高,体积较小,电子装置采用压电元件和振动模组实现骨传导传声,能够有效保证通话内容的私密性。
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