发明授权
- 专利标题: 柔性AMOLED基板及其制作方法
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申请号: CN201810055710.2申请日: 2018-01-19
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公开(公告)号: CN108054192B公开(公告)日: 2019-12-24
- 发明人: 喻蕾 , 李松杉
- 申请人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
- 申请人地址: 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室
- 专利权人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
- 当前专利权人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室
- 代理机构: 深圳市德力知识产权代理事务所
- 代理商 林才桂; 闻盼盼
- 主分类号: H01L27/32
- IPC分类号: H01L27/32 ; H01L51/56 ; H01L51/00
摘要:
本发明提供一种柔性AMOLED基板及其制作方法。本发明的柔性AMOLED基板的制作方法包括:形成柔性衬底,所述柔性衬底包括显示区及位于显示区外围的弯折区;在所述柔性衬底上形成缓冲层,去除缓冲层上位于弯折区的部分,保留缓冲层上位于显示区的部分,使得柔性AMOLED基板的弯折区中的无机绝缘层的厚度减小,提升柔性AMOLED基板的弯折区的耐弯折性,从而提高生产良率。本发明的柔性AMOLED基板采用上述方法制得,所述柔性AMOLED基板的弯折区中的无机绝缘层的厚度较小,柔性AMOLED基板的弯折区的耐弯折性较好,生产良率高。
公开/授权文献
- CN108054192A 柔性AMOLED基板及其制作方法 公开/授权日:2018-05-18
IPC分类: