Invention Grant
- Patent Title: 一种微带传输线与微带天线间耦合消除结构
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Application No.: CN201711272916.2Application Date: 2017-12-06
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Publication No.: CN108054511BPublication Date: 2020-11-03
- Inventor: 李迎松 , 赵宇婷 , 焦天奇
- Applicant: 哈尔滨工程大学
- Applicant Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街145号哈尔滨工程大学科技处知识产权办公室
- Assignee: 哈尔滨工程大学
- Current Assignee: 西安容冠电磁科技有限公司
- Current Assignee Address: 710199 陕西省西安市高新区毕原二路军民融合产业园一期B1栋1层101室
- Main IPC: H01Q1/52
- IPC: H01Q1/52 ; H01Q1/38 ; H01Q1/50

Abstract:
本发明公开了一种微带传输线与微带天线间耦合消除结构,属于电磁兼容技术领域,用于降低天线辐射贴片与平面微带传输线间的耦合。包括接地面101、介质基板102、传输天线辐射贴片103、同轴馈电端口104、微带传输线105、第一谐振腔106、第二谐振腔107及第三谐振腔108,通过在微带传输线和微带天线辐射贴片上刻蚀谐振腔,引导平面微带传输线表面的电流流动,进而扰动天线表面的电流,有效抑制表面波,降低电磁辐射产生的相互干扰,此外,根据不同尺寸的结构,通过调整谐振腔的尺寸及相互之间的距离,能有效去除矩形辐射贴片与微带传输线间的耦合。本发明公开的这种结构通过集成谐振腔实现有效去耦,整体为平面结构,易于集成,制造成本低,应用前景广泛。
Public/Granted literature
- CN108054511A 一种微带传输线与微带天线间耦合消除结构 Public/Granted day:2018-05-18
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