发明公开
CN108091590A 半导体制造装置及基板支承装置的冷却方法
无效 - 撤回
- 专利标题: 半导体制造装置及基板支承装置的冷却方法
- 专利标题(英): A semiconductor manufacturing apparatus and a method for cooling a substrate support apparatus
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申请号: CN201710712078.X申请日: 2017-08-18
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公开(公告)号: CN108091590A公开(公告)日: 2018-05-29
- 发明人: 高冈邦文
- 申请人: 日新离子机器株式会社
- 申请人地址: 日本京都
- 专利权人: 日新离子机器株式会社
- 当前专利权人: 日新离子机器株式会社
- 当前专利权人地址: 日本京都
- 代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 方应星; 高培培
- 优先权: 2016-225938 2016.11.21 JP
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; H01L21/683 ; H01J37/317 ; H01J37/20
摘要:
本发明提供一种半导体制造装置及基板支承装置的冷却方法。使用简单的结构在短时间内使基板支承装置的温度下降。半导体制造装置具备:收纳处理基板的第一收纳室;收纳伪基板的第二收纳室;对基板进行支承的带有加热功能的基板支承装置;及在各收纳室与基板支承装置之间进行各基板的搬运的基板搬运装置,其中,所述半导体制造装置还具备控制装置,控制装置在前面的基板处理中的基板处理温度比后面的基板处理中的基板处理温度高的情况下,在进行后面的基板处理之前对基板搬运装置进行操作,对温度比前面的基板处理中的基板处理温度低的伪基板进行搬运。