发明授权
- 专利标题: 一种芯片载体的自动定型剪裁装置
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申请号: CN201711328738.0申请日: 2017-12-13
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公开(公告)号: CN108098897B公开(公告)日: 2019-12-31
- 发明人: 王玉环
- 申请人: 江苏恩微电子有限公司
- 申请人地址: 江苏省盐城市盐南高新区裕新大厦301室(CND)
- 专利权人: 江苏恩微电子有限公司
- 当前专利权人: 江苏恩微电子有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省盐城市盐南高新区裕新大厦301室(CND)
- 代理机构: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所
- 代理商 张清彦
- 主分类号: B26D11/00
- IPC分类号: B26D11/00 ; B26D1/157 ; B26D5/08 ; B26D5/02 ; B26D7/32 ; B26D7/02 ; B26D7/18
摘要:
本发明公开了一种芯片载体的自动定型剪裁装置,包括底端支撑箱,所述的底端支撑箱的两侧底端内壁均通过支撑器固定连接有第一气缸,所述的第一气缸的顶端均固定连接有第一气压伸缩杆,所述的底端支撑箱的顶端设置有凹槽,所述的第一气压伸缩杆的顶端均贯穿底端支撑箱的顶端外壁并延伸至凹槽内通过第二固定器固定连接有载体底端固定箱,所述的载体底端固定箱的两侧底端外壁均通过第一固定器固定连接有转动轮。本发明涉及电子信息技术领域。该芯片载体的自动定型剪裁装置,主要是针对塑料型芯片载体,结构较为简单且成本较低,适用于中小型工厂生产加工,同时本发明自动化程度较高,大大提高了塑料芯片载体的生产效率,缩短了生产周期。
公开/授权文献
- CN108098897A 一种芯片载体的自动定型剪裁装置 公开/授权日:2018-06-01