发明授权
- 专利标题: 针状试片、其制备方法以及其分析方法
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申请号: CN201611043670.7申请日: 2016-11-24
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公开(公告)号: CN108109895B公开(公告)日: 2019-10-25
- 发明人: 洪世玮 , 黄瑞莲
- 申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
- 专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
- 代理机构: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理商 马雯雯; 臧建明
- 主分类号: H01J37/20
- IPC分类号: H01J37/20
摘要:
本发明涉及一种针状试片、其制备方法以及其分析方法。针状试片包括衬底、组件层以及散热层。组件层配置于衬底上,包括感兴趣区域。散热层覆盖衬底与组件层的暴露表面,散热层的热导率大于衬底的热导率。
公开/授权文献
- CN108109895A 针状试片、其制备方法以及其分析方法 公开/授权日:2018-06-01