发明授权
- 专利标题： 用于系统级封装的TSV转接板
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申请号： CN201711349173.4申请日： 2017-12-15
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公开(公告)号： CN108109953B公开(公告)日： 2020-12-25
- 发明人: 张捷
- 申请人： 浙江清华柔性电子技术研究院
- 申请人地址： 浙江省嘉兴市南湖区浙江清华长三角研究院B座15层
- 专利权人： 浙江清华柔性电子技术研究院
- 当前专利权人： 浙江清华柔性电子技术研究院
- 当前专利权人地址： 浙江省嘉兴市南湖区浙江清华长三角研究院B座15层
- 代理机构： 西安嘉思特知识产权代理事务所
- 代理商 刘长春
- 主分类号： H01L21/762
- IPC分类号： H01L21/762 ; H01L21/768 ; H01L23/538 ; H01L27/02
摘要：
本发明涉及一种用于系统级封装的TSV转接板，包括：Si衬底(101)；至少两个TSV区(102)，设置于所述Si衬底(101)内；至少两个隔离区(103)，设置于所述Si衬底(101)内并位于每两个所述TSV区(102)之间；二极管(104)，设置于所述隔离区(103)之上；互连线(105)，对所述TSV区(102)的第一端面和所述二极管(104)进行串行连接。本发明提供的TSV转接板通过在TSV转接板上加工二极管作为ESD防护器件，解决了基于TSV工艺的集成电路系统级封装抗静电能力弱的问题，增强了集成电路系统级封装的抗静电能力。
公开/授权文献
- CN108109953A 用于系统级封装的TSV转接板 公开/授权日：2018-06-01
IPC分类:
