Invention Grant
- Patent Title: 互连结构的制造方法
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Application No.: CN201611054718.4Application Date: 2016-11-25
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Publication No.: CN108109954BPublication Date: 2021-04-23
- Inventor: 朱继光 , 李海艇
- Applicant: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 , 中芯集成电路(宁波)有限公司
- Applicant Address: 上海市浦东新区张江路18号;
- Assignee: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯集成电路(宁波)有限公司
- Current Assignee: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯集成电路(宁波)有限公司
- Current Assignee Address: 上海市浦东新区张江路18号;
- Agency: 中国贸促会专利商标事务所有限公司
- Agent 曲瑞
- Main IPC: H01L21/768
- IPC: H01L21/768
Abstract:
本发明公开了一种互连结构的制造方法，涉及半导体技术领域。所述方法包括：提供衬底结构，所述衬底结构包括衬底和在所述衬底上的电介质层，所述电介质层具有延伸到所述衬底的开口；在所述电介质层的至少一部分之上形成掩模层；沉积金属层，以填充所述开口并覆盖所述电介质层未被所述掩模层覆盖的区域；去除所述掩模层；执行平坦化工艺，以使得剩余的金属层的上表面与所述电介质层的上表面基本齐平。本发明能够改善在制造互连结构时衬底翘曲的问题。
Public/Granted literature
- CN108109954A 互连结构的制造方法 Public/Granted day:2018-06-01
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IPC分类:
