发明公开
- 专利标题: 粘接装置和粘接装置的控制方法
- 专利标题(英): Bonding device and control method of bonding device
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申请号: CN201711238060.7申请日: 2017-11-30
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公开(公告)号: CN108116929A公开(公告)日: 2018-06-05
- 发明人: 皆川裕一朗 , 梅田和俊 , 柴田到 , 岩越弘恭 , 村上健二 , 国立高广
- 申请人: 兄弟工业株式会社
- 申请人地址: 日本爱知县
- 专利权人: 兄弟工业株式会社
- 当前专利权人: 兄弟工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本爱知县
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 张会华
- 优先权: 2016-233534 2016.11.30 JP
- 主分类号: B65H37/04
- IPC分类号: B65H37/04
摘要:
本发明涉及粘接装置和粘接装置的控制方法,采用该粘接装置和粘接装置的控制方法,能够稳定地使粘接剂附着在片材的输送方向下游侧端部。粘接装置具有支承部和喷嘴。支承部能够从下侧支承下布。喷嘴设于相对于下布而言的与支承部所处那一侧相反的一侧。喷嘴具有能够使粘接剂向下方排出的排出口。喷嘴能够在第一相对位置与第二相对位置之间位移。在喷嘴处于第一相对位置时,排出口从上方与下布相对。在喷嘴处于第二相对位置时,排出口在比喷嘴处于第一相对位置时排出口所处的位置靠后侧处从上方与下布相对。在喷嘴从第一相对位置向第二相对位置移动的期间里,排出口向呈静止状态的下布排出粘接剂。
公开/授权文献
- CN108116929B 粘接装置和粘接装置的控制方法 公开/授权日:2020-03-31