本发明属于离型材料技术领域，公开了一种无溶剂型常温快速固化有机硅离型剂及其制备方法。本发明的无溶剂型常温快速固化有机硅离型剂包含以下质量份的组分：乙烯基硅油100份；含氢硅油3～10份；抑制剂1～5份；催化剂1～3份。应用时，将本发明离型剂各组分混合搅拌均匀，涂覆在基材上，60℃下即可实现快速固化，固化时间为10s～2min。根据本发明离型剂中组分用量、抑制剂种类不同，固化温度可进行调节(60～200℃)，固化时间也可以实现调节。且由本发明离型剂得到的离型纸样品具有稳定的离型性能。