- 专利标题: 弯折开封包装体和弯折开封包装体的制造方法
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申请号: CN201780003232.4申请日: 2017-08-02
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公开(公告)号: CN108137208B公开(公告)日: 2019-05-14
- 发明人: 桥本忠 , 桥本久司
- 申请人: 株式会社未来实验室
- 申请人地址: 日本滋贺县
- 专利权人: 株式会社未来实验室
- 当前专利权人: 株式会社未来实验室
- 当前专利权人地址: 日本滋贺县
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 李辉; 邓毅
- 优先权: 2016-153068 2016.08.03 JP
- 国际申请: PCT/JP2017/028085 2017.08.02
- 国际公布: WO2018/025917 JA 2018.02.08
- 进入国家日期: 2018-03-21
- 主分类号: B65D75/62
- IPC分类号: B65D75/62 ; B65B9/04 ; B65B47/04 ; B65B61/18 ; B65D83/00
摘要:
本发明的目的在于提供如下这样的弯折开封包装体和弯折开封包装体的制造方法:直至弯折为规定的弯折角度以下为止,密封件对开封部的密封都没有被解除,能够防止封入包装体主体中的内容物泄漏至外部。在制造用于弯折开封包装体(10A)的片部件(20)时,依次执行如下工序:对片基材(200)的正面附设切痕(23)的切痕附设工序(a);和密封件压切压接工序(b),将从密封基材(400)压切分离的密封件(40)以覆盖切痕(23)的方式压接于片基材(200)的正面,此时,使密封件(40)的周缘部(40b)以规定的深度(D1)陷入片部件(20)的正面,并且,沿着密封件(40)的周缘部(40b)遍及周缘部(40b)的整周形成突出部(24),该突出部(24)比从片部件(20)的正面朝向外侧突出的密封件(40)的壁厚(E1)低。
公开/授权文献
- CN108137208A 弯折开封包装体和弯折开封包装体的制造方法 公开/授权日:2018-06-08