Invention Publication
- Patent Title: 半导体元件用外延基板、半导体元件和半导体元件用外延基板的制造方法
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Application No.: CN201680061152.XApplication Date: 2016-11-01
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Publication No.: CN108140563APublication Date: 2018-06-08
- Inventor: 市村干也 , 前原宗太 , 仓冈义孝
- Applicant: 日本碍子株式会社
- Applicant Address: 日本国爱知县
- Assignee: 日本碍子株式会社
- Current Assignee: 日本碍子株式会社
- Current Assignee Address: 日本国爱知县
- Agency: 北京旭知行专利代理事务所
- Agent 郑雪娜; 陈东升
- Priority: 2016-005164 2016.01.14 JP
- International Application: PCT/JP2016/082367 2016.11.01
- International Announcement: WO2017/077988 JA 2017.05.11
- Date entered country: 2018-04-19
- Main IPC: H01L21/205
- IPC: H01L21/205 ; C23C16/34 ; H01L21/338 ; H01L29/778 ; H01L29/812

Abstract:
本发明提供一种抑制电流崩塌的发生的半导体元件用外延基板。半导体元件用外延基板包括:半绝缘性的自立基板,其含有掺杂有Zn的GaN;缓冲层,其与上述自立基板相邻;沟道层,其与上述缓冲层相邻;以及势垒层,其隔着上述沟道层而设置于上述缓冲层的相反侧,上述缓冲层是含有AlpGa1-pN(0.7≤p≤1)、且抑制Zn从上述自立基板向上述沟道层扩散的扩散抑制层。
Public/Granted literature
- CN108140563B 半导体元件用外延基板、半导体元件和半导体元件用外延基板的制造方法 Public/Granted day:2022-04-05
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