Invention Publication
- Patent Title: 蓄电装置用封装材料、及使用其的蓄电装置
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Application No.: CN201680058444.8Application Date: 2016-10-13
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Publication No.: CN108140749APublication Date: 2018-06-08
- Inventor: 村木拓也 , 中西俊介
- Applicant: 凸版印刷株式会社
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 凸版印刷株式会社
- Current Assignee: 凸版印刷株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- Agent 常海涛; 孙微
- Priority: 2015-203489 2015.10.15 JP
- International Application: PCT/JP2016/080401 2016.10.13
- International Announcement: WO2017/065223 JA 2017.04.20
- Date entered country: 2018-04-04
- Main IPC: H01M2/02
- IPC: H01M2/02 ; B32B15/08 ; H01G11/78

Abstract:
蓄电装置用封装材料(10)具备依次层叠被覆层(21)、阻隔层(22)、密封剂粘接层(16)以及密封剂层(17)而成的结构,其中,阻隔层(22)具有铝箔层(14)、以及设置于铝箔层(14)的密封剂层(17)侧并面对密封剂粘接层(16)的防腐蚀处理层(15b)。铝箔层(14)在密封剂层(17)侧的面在MD方向上的60°光泽度以及在TD方向上的60°光泽度均为690以下,并且铝箔层(14)在密封剂层(17)侧的面在MD方向上的60°光泽度与在TD方向上的60°光泽度之差为100以下。
Public/Granted literature
- CN108140749B 蓄电装置用封装材料、及使用其的蓄电装置 Public/Granted day:2022-01-04
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