一种用于电真空器件的封接钎料及其制备方法，该钎料合金成分及重量百分比为：Cu：30～45，Ni：0.1～2.0，Ti：0～2.0，In：0～5.0，Ag：余量。本发明通过在钎料中添加Ni、Ti、In元素，提高钎料的耐腐蚀性与润湿性，且钎料加工性能良好。按照合金成分配料，采用真空熔炼水平连铸技术与设备制备合金锭坯。锭坯经过粗轧、中间退火、多辊轧制及连续光亮退火技术，可获得厚度0.01～1.00mm的银基钎料带材。锭坯经过粗拉、中间退火、精密拉拔以及在线退火处理工艺，获得直径0.1mm～3.0mm的银基钎料丝材。钎焊性能优异，适用于电真空器件的封接与钎焊。