发明公开
CN108179460A 一种高粗糙度电解铜箔及其制备方法
无效 - 驳回
- 专利标题: 一种高粗糙度电解铜箔及其制备方法
- 专利标题(英): High-roughness electrolytic copper foil and preparation method thereof
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申请号: CN201711460411.9申请日: 2017-12-28
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公开(公告)号: CN108179460A公开(公告)日: 2018-06-19
- 发明人: 涂毕根 , 卢佑俊 , 马立超 , 周艾龙 , 周大山
- 申请人: 湖北中科铜箔科技有限公司
- 申请人地址: 湖北省孝感市安陆市经济开发区工业园中科路6号
- 专利权人: 湖北中科铜箔科技有限公司
- 当前专利权人: 湖北中科铜箔科技有限公司
- 当前专利权人地址: 湖北省孝感市安陆市经济开发区工业园中科路6号
- 主分类号: C25F3/02
- IPC分类号: C25F3/02 ; C25D3/22 ; C25D7/06
摘要:
本发明涉及高粗糙度电解铜箔,尤其涉及一种高粗糙度电解铜箔及其制备方法,包括毛面和光面,光面和毛面均与无纺布粘合,方法包括:第一阶段:步骤1:对铜箔的毛面使用抛刷辊进行抛刷处理;步骤2:对毛面进行酸洗;步骤3:对毛面进行粗化铜处理;步骤4:对毛面进行固化铜处理;步骤5:对毛面进行镀锌处理;步骤6:对毛面进行钝化处理;步骤7:对毛面进行烘干处理;第二阶段:步骤1:对铜箔的光面使用抛刷辊进行抛刷处理;步骤2:对光面进行酸洗;步骤3:对光面进行粗化铜处理;步骤4:对光面进行固化铜处理;步骤5:对光面进行镀锌处理;步骤6:对光面进行钝化处理;步骤7:对光面进行烘干处理。