Invention Grant
- Patent Title: 一种EMCCD探测器的真空封装杜瓦
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Application No.: CN201711327634.8Application Date: 2017-12-13
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Publication No.: CN108180672BPublication Date: 2020-05-01
- Inventor: 聂山钧 , 王明富 , 高晓东 , 廖靖宇
- Applicant: 中国科学院光电技术研究所
- Applicant Address: 四川省成都市双流350信箱
- Assignee: 中国科学院光电技术研究所
- Current Assignee: 中国科学院光电技术研究所
- Current Assignee Address: 四川省成都市双流350信箱
- Main IPC: F25B21/02
- IPC: F25B21/02
Abstract:
本发明公开了一种EMCCD探测器的真空封装杜瓦,由半导体制冷器、玻璃窗口、可伐上壳、可伐底座、EMCCD、防辐射屏、吸气剂、铜散热底座和电极引线组成。玻璃窗口通过铟密封与可伐上壳进行焊接;铜散热底座与可伐底座采用钎焊;电极引线与底座采用玻封;器件通过清洗和高温烘烤进行除气后组装到可伐底座上;然后将可伐上壳与底座放置在真空室内并分开一定的距离,对真空室进行抽真空,排气一段时间;排气结束后,通过激光焊接将上盖与底座进行焊接。该杜瓦具有结构简单,漏率低的优点,同样适用于制冷型科学级CCD探测器的真空封装。
Public/Granted literature
- CN108180672A 一种EMCCD探测器的真空封装杜瓦 Public/Granted day:2018-06-19
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