发明公开
- 专利标题: 半片光伏组件热斑温度测试方法
- 专利标题(英): Method for testing hot spot temperature of half-chip photovoltaic module
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申请号: CN201711449474.4申请日: 2017-12-27
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公开(公告)号: CN108181015A公开(公告)日: 2018-06-19
- 发明人: 邓士锋 , 董经兵 , 夏正月 , 闫新春 , 许涛 , 邢国强
- 申请人: 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 , 常熟阿特斯阳光电力科技有限公司 , 阿特斯阳光电力集团有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市苏州高新区鹿山路199号
- 专利权人: 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司,常熟阿特斯阳光电力科技有限公司,阿特斯阳光电力集团有限公司
- 当前专利权人: 常熟阿特斯阳光电力科技有限公司,苏州阿特斯阳光电力科技有限公司阿特斯阳光电力集团股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市苏州高新区鹿山路199号
- 代理机构: 苏州携智汇佳专利代理事务所
- 代理商 尹丽
- 主分类号: G01K7/02
- IPC分类号: G01K7/02 ; G01J5/00
摘要:
本发明提供了一种半片光伏组件热斑温度测试方法,包括以下步骤:S1、选片,确定半片光伏组件中的漏电最大电池片;S2、选面积,确定半片光伏组件的最坏遮盖面积;S3、选热点,在所选取的每片漏电最大电池片上选出热点,用最坏遮盖面积遮盖非热点区域;S4、暴晒,将半片光伏组件的正负端子短路连接,并放进稳态模拟箱中进行曝晒,确定半片光伏组件的热斑温度。本发明的半片光伏组件热斑温度测试方法不仅可以确定半片光伏组件的最坏遮盖面积,而且可以快速、简便的分析出半片光伏组件的热斑温度,为半片光伏组件热斑分析提供了基础,方便对热斑风险进行评估,以提高半片光伏组件的可靠性。
公开/授权文献
- CN108181015B 半片光伏组件热斑温度测试方法 公开/授权日:2020-07-17