Invention Grant
- Patent Title: 液体喷出装置以及电路基板
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Application No.: CN201711159575.8Application Date: 2017-11-20
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Publication No.: CN108215484BPublication Date: 2019-10-15
- Inventor: 千野友子
- Applicant: 精工爱普生株式会社
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 精工爱普生株式会社
- Current Assignee: 精工爱普生株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 北京金信知识产权代理有限公司
- Agent 苏萌萌; 敖敦格日乐
- Priority: 2016-248694 2016.12.22 JP
- Main IPC: B41J2/01
- IPC: B41J2/01 ; B41J2/045
Abstract:
本发明提供液体喷出装置以及电路基板。液体喷出装置具备:喷出部,其包括驱动元件,并通过驱动元件的驱动而喷出液体;电路基板,其传输对驱动元件进行驱动的第一驱动信号和对第一驱动信号向驱动元件的施加进行控制的控制信号,电路基板包括:接收部,其接收基于多个原始控制信号的传送信号,并根据传送信号而复原多个控制信号;第一配线,其对传送信号进行传输;第二配线,其对控制信号进行传输;第三配线,其对第一驱动信号进行传输;第一输入端子,其与第一配线连接,并向电路基板输入传送信号,接收部与第一配线以及第二配线连接,接收部、第一配线和第一输入端子被设置于电路基板的第一层,第三配线被设置于与第一层不同的第二层。
Public/Granted literature
- CN108215484A 液体喷出装置以及电路基板 Public/Granted day:2018-06-29
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IPC分类: