发明授权
- 专利标题: 流体分配装置
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申请号: CN201711280554.1申请日: 2017-12-06
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公开(公告)号: CN108215501B公开(公告)日: 2019-12-31
- 发明人: 史蒂芬·R·坎普林 , 詹姆斯·D·小安德森
- 申请人: 船井电机株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府大东市中垣内7丁目7番1号
- 专利权人: 船井电机株式会社
- 当前专利权人: 船井电机株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府大东市中垣内7丁目7番1号
- 代理机构: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理商 杨文娟; 臧建明
- 优先权: 15/373684 2016.12.09 US
- 主分类号: B41J2/14
- IPC分类号: B41J2/14
摘要:
本发明提供一种流体分配装置,包括:本体,包括基底壁、内部周边壁,基底壁具有外部基底表面,内部周边壁具有周边端部表面且从基底壁延伸以界定腔室;喷射芯片,安装到本体的芯片安装表面,其中芯片安装表面界定第一平面;膜片,与腔室的周边端部表面接合;以及盖,附装到本体,其中膜片夹置在盖与本体之间,本体及盖在盖与本体的接合处界定裂缝。通过上述结构,裂缝被定位成远离芯片安装表面及流体通道,以使制造后问题最小化。
公开/授权文献
- CN108215501A 流体分配装置 公开/授权日:2018-06-29
IPC分类: